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| 小米薄酥脆加工技术 | |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 一、原料配方 小米熟料1000千克、糖7千克、玉米淀粉8千克、柠檬酸1.5千克、苦养麦2千克、盐180千克、氢化酯(起酥剂)2.5千克、牛肉精7千克、二甲基吡嗪(增香剂)0.25千克、虾粉7千克、没食子酸丙酯(抗氧化剂)2.5千克、苦味素0.5千克、辣椒粉59.5千克、五香粉0.35千克、花椒粉45.5千克. |
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