不同抗性甘薯品种感染疮痂病后光合机理的研究

研究了田间栽培条件下感病薯种“金山1255”和抗病薯种“广薯88-70”染甘薯疮痂病后的光合机理。结果表明,染病后感、抗病品种叶绿素均被降解,叶片膜不饱和脂肪酸含量、不饱和指数、叶绿体膜流动性均降低,叶绿体Ca2 -ATP酶和Mg2 -ATP酶活性均下降,气孔导度、净光合效率、蒸腾速率均下降,但感病品种下降幅度比抗病品种大;胞间CO2浓度在抗病品种中下降,而在感病品种中略有上升;感、抗病品种的叶绿体超微结构都发生了变化,但感病品种受到的伤害程度远大于抗病品种。