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| MCM——多芯片组件 | |
| 引用本文： | 张红南,张丽宁.MCM——多芯片组件[J].湖南农业大学学报(自然科学版),1998,25(1). |
| 作者姓名： | 张红南 张丽宁 |
| 作者单位： | [1]湖南大学 [2]长沙市公安局 |
| 摘 要： | 针对电子系统中由传统的封装与互连工艺引起的互连信号延迟，串扰噪声，电感／电容耦合以及电磁辐射等问题，介绍一种新型的多芯片组装技术。 |
| 关 键 词： | MCM 多芯片组件 组装 电子系统 微电子学 |
Multi Chip Module |
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| Zhang Hongnan,Sun Liling.Multi Chip Module[J].Journal of Hunan Agricultural University,1998,25(1). | |
| Authors: | Zhang Hongnan Sun Liling |
| Abstract: | This article gives an introduction to technology of a new type multi chip module,which is expected to solve the problems of interlock signal delay,cross talk noise,inductance /capacitive coupling and electromagnetic radiation |
| Keywords: | multi chip module electronic system |
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