响应曲面法优化厚朴酚-β-环糊精包合物的制备工艺

本试验运用响应曲面法优化厚朴酚-β-环糊精包合物的制备工艺。在单因素试验基础上,以β-环糊精与厚朴酚的比例、研磨时间、研磨温度为考察因素,采用响应曲面法优化包合工艺条件,模拟得到厚朴酚-β-环糊精包合物中厚朴酚含量的二次回归方程模型。最优包合条件:β-环糊精与厚朴酚的比例为4.9∶1、研磨时间31 min、研磨温度61℃,厚朴酚含量的实测结果(20.27%)与响应曲面拟合所得方程的预测值(20.59%)符合良好。采用响应曲面法优化厚朴酚包合物制备工艺得到的厚朴酚含量高,能很好地预测试验结果。