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| 用测微计测定甜玉米果皮厚度 | |
| 引用本文： | 洪雨年.用测微计测定甜玉米果皮厚度[J].上海农业学报,1995,11(4):51-54. |
| 作者姓名： | 洪雨年 |
| 摘 要： | 通过对２６份玉米材料（基因型为Ｓｕ，ｓｕｓｈ２，ｓｕｓｅ）授粉后１８ｄ，２２ｄ和２６ｄ测定果皮厚度，得到４个重要结果：１）探索了一各测定果皮厚度的新方法，即用测微计测定甜玉米鲜果皮厚度；２）研究了１９份材料（４种基因型）在２２ＤＡＰ（ｄａｙｓ ａｆｔｅｒ ｐｏｌｌｉｎａｔｉｏｎ）果皮厚度的差异性，不仅材料间有明显差异，而且基因型间的差异也达极显著水平；３）发现ＩＬ４４２ａ等材料不同授粉天数果皮厚度 |
| 关 键 词： | 甜玉米 果皮厚度 测微计 等基因自交系 |
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