| Ni-P-SiC复合镀工艺的优化 |
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| 引用本文： | 胡三媛,关永峰,徐方超. Ni-P-SiC复合镀工艺的优化[J]. 中国农业大学学报, 2002, 7(4): 39-42 |
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| 作者姓名： | 胡三媛 关永峰 徐方超 |
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| 作者单位： | 中国农业大学机械工程学院 |
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| 摘 要： | 为进一步提高镍磷镀层的耐磨性 ,在普通镍磷化学镀的基础上 ,进行了 Ni P Si C复合镀及磨损试验。用正交设计法对影响复合镀工艺的主要因素 ,活性剂、Si C、温度、p H值和稳定剂进行了优化 ,同时就各因素对镀层耐磨性的影响进行了分析 ,得出了一组最佳 Ni P Si C施镀工艺参数 :活性剂 0 .15 g.L-1,Si C12 .5g.L-1,施镀温度 90℃ ,p H值 4 .6 ,稳定剂 0 .5 5 mg.L-1。试验验证结果表明 ,该工艺稳定 ,获得的镀层光亮、致密、耐磨性好。
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| 关 键 词： | Ni－P－SiC复合镀 化学镀 正交设计法 工艺优化 |
| 修稿时间： | 2001-10-29 |
Optimization of Technology of Ni-P-SiC Composite Deposit |
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| Hu Sanyuan,Guan Yongfeng,Xu Fangchao. Optimization of Technology of Ni-P-SiC Composite Deposit[J]. Journal of China Agricultural University, 2002, 7(4): 39-42 |
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| Authors: | Hu Sanyuan Guan Yongfeng Xu Fangchao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | chemical plating composite deposit NiPSiC orthogonal design optimum |
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