| 基于转录组测序揭示玉米抗倒伏相关基因和代谢通路 |
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| 作者姓名： | 刘松涛 田再民 刘子刚 高志佳 张静 贺东刚 黄智鸿 兰鑫 |
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| 作者单位： | 1河北北方学院/河北省农产品食品质量安全分析检测重点实验室,075000,河北张家口2河北巡天农业科技有限公司,075000,河北张家口3河北兆育种业集团有限公司,050000,河北石家庄 |
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| 基金项目： | 河北省现代农业产业技术体系（玉米体系岗位专家）(HBCT2018020203);河北省科技支撑重点研发项目(18226334D);张家口市科学技术局项目(1911012C) |
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| 摘 要： | 倒伏是影响玉米产量的重要因素之一。以抗倒性不同的3个玉米品种[京农科728：高抗倒性（H）,金农738：中抗倒性（M）,先玉335：低抗倒性（L）]为材料进行转录组学分析,挖掘玉米抗倒性相关基因。结果表明,3个比较组共鉴定到10 093个差异表达基因（differentially expressed genes,DEGs）,其中先玉335与京农科728比较组鉴定到的DEGs最多,为7779个。GO功能富集分析表明,3个玉米品种抗倒性不同可能与富集到相同GO条目的DEGs数量不同有关。代谢通路富集分析表明,L-vs-H、M-vs-H分组显著富集到苯丙素生物合成、次生代谢产物的生物合成和类黄酮生物合成途径,而L-vs-M分组显著富集到光合作用－天线蛋白、植物－病原体相互作用途径。茎秆显微结构表明,先玉335单个维管束面积最小,茎秆表皮细胞厚度最薄,京农科728单个维管束面积最大,表皮细胞厚度最厚。结果进一步明确了玉米抗倒伏相关的基因与代谢通路,为定向克隆和抗倒伏新品种的分子设计育种奠定了基础。
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| 关 键 词： | 玉米 转录组测序 显微结构 差异表达基因 抗倒伏 |
| 收稿时间： | 2022-01-02 |
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