一种新的综合法破壁灵芝孢子技术

以微波预处理对灵芝孢子进行脆化,采用正交试验法对影响灵芝孢子含水量、脆化率的因素进行了试验和分析,获得了微波的最佳工艺组合,并结合气流粉碎进行破壁。结果发现,当温度为40℃、功率为9 k W、处理时间达到30 min时微波预处理的效果最好。与预处理前相比,经过预处理后的灵芝孢子采用气流粉碎的破壁率明显提高,而粉碎所用时间大大缩短。气流破壁灵芝孢子的多糖和三萜含量较破壁前显著增加,同时不会引入重金属杂质。