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| 试述集成电路以及集成电路封装技术在我国的发展趋势 | |
| 引用本文： | 钱玉亮.试述集成电路以及集成电路封装技术在我国的发展趋势[J].山东饲料,2011(1). |
| 作者姓名： | 钱玉亮 |
| 作者单位： | 龙煤集团鹤岗分公司新陆煤矿整备区,黑龙江,鹤岗,154101 |
| 摘 要： | 集成电路在我国加工水平突飞猛进,从二十世纪八十年代中期到目前,从5微米的加工水平发展到0.18微来.而集成电路的封装技术也正在向裸芯片技术、微组装技术、圆片级封装、无焊内建层等方向发展. |
| 关 键 词： | 集成电路 封装 加工水平 发展方向 |
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