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甜玉米切粒机
摘    要:由农业部规划设计研究院研制的HSCC-0.7型甜玉米切粒机,借鉴了国外最新甜玉米切粒技术,采用包容玉米籽粒根部切削技术,切刀与玉米籽粒根部呈弹性接触,可以随玉米果穗直径的不同而自动调整,第一段]

关 键 词:甜玉米  切粒机  农业部规划设计研究院  切削技术  玉米籽粒  弹性接触  自动调整  根部
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