蟛蜞菊耐受土壤Cu污染胁迫的光合特性与机理

为揭示蟛蜞菊(Wedeliatrilobata)耐受土壤Cu污染胁迫的机制,设计盆栽试验模拟土壤Cu污染胁迫处理蟛蜞菊。处理3个月后,测定其地上生物量,叶片叶绿素含量,用Ciras-2测定其叶片气体交换常数、Pn-CO_2响应曲线及根呼吸强度,用Handy-PEA测定其叶片荧光参数。结果显示,不同程度的Cu污染胁迫显著(P0.05)影响蟛蜞菊叶片净光合速率(Pn)、蒸腾速率(E)、气孔导度(Gs)、细胞间CO_2浓度(Ci);Cu污染也影响蟛蜞菊叶片Pn-CO_2响应曲线;Cu污染胁迫使蟛蜞菊叶片光合性能指数(PIabs)明显下降,单位反应中心吸收的光能(ABS/RC)、单位反应中心捕获的用于还原QA的能量(TR0/RC)、以吸收光能为基础的驱动力(DFabs)、反应中心捕获的激子中用来驱动电子传递到电子传递链中超过QA的其他电子受体的激子占用来驱动QA还原激子的比率(ψE0)、用于电子传递的量子产额(φE 0)等指标均有所下降,快速叶绿素荧光诱导动力学曲线(OJIP)出现K点。但是,不同程度的Cu污染胁迫对蟛蜞菊的地上生物量、根呼吸强度均无显著(P0.05)影响,非高浓度Cu污染胁迫(≤373.27 mg·kg~(-1))对蟛蜞菊叶片Chla、Chlb也无显著(P0.05)影响。研究结果说明蟛蜞菊能耐受Cu污染胁迫以叶绿素不受破坏和根系活力不受影响为基础。